고정밀 멀티 스테이션 프로그레시브 다이와 서보 프레스를 사용하여 미크론 수준의 공차 ±0.01mm와 Cpk ≥ 2.0의 뛰어난 가공 능력을 달성합니다. 이러한 정밀도는 전자 제품 및 마이크로 전송 메커니즘에 중요한 고속 정밀 조립에서 절대적인 일관성을 보장합니다. 가공 경화를 통해 스탬핑 부품의 표면 경도와 항복 강도가 15%-30% 증가할 수 있습니다. 또한 최적화된 입자 흐름 방향은 부품의 피로 저항을 향상시켜 장기적인 동적 하중 하에서도 신뢰성을 보장합니다. 단일 고속 프레스로 분당 수백 개의 부품을 생산할 수 있습니다. 자동화된 공급 및 검사와 결합되어 연중무휴 연속 생산이 가능합니다. 이러한 높은 효율성과 매우 낮은 단위당 비용은 수천만 규모의 대량 생산에서 지배적인 이점을 제공합니다.